真空渗碳设备
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真空渗碳指的是在低于一个大气压的条件下进行一种气体渗碳的工艺。1950年美国开始研究真空渗碳，并且于1960 年申请专利。在1972 年Hayes CO.公开发表了真空渗碳技术。并且相继开发了多种类型的真空渗碳炉，现已较广泛地应用于工业生产当中。真空渗碳过程与气体渗碳基本相同，也由分解、吸收和扩散三个化学与物理过程组成。
真空渗碳一般过程是:零件清洗一零件装料、进炉—抽真空—升温及均热——渗碳与扩散一热处理。
（1）渗碳剂：常用丙烷、甲烷、乙炔气，或天然气等做渗碳剂，纯度(体积分数)大于96%。为防止产生炭黑适当通人稀释气体(如N2、H2等)。
（2）渗碳气流量与渗碳压力：渗碳气的流量以能使炉内压力的增加为133.33Pa/s为宜。在用甲烷作渗碳气，炉压控制在26.6~45kPa。以丙烷作渗碳气，炉压为13.3~23kPa。渗碳气压力越高，渗碳越快，渗碳层越均匀。但往往产生炭黑也多。在保证渗碳层均匀前提下，尽量选用低的渗碳压力，以减少炭黑的产生。如采用脉冲式通气渗碳时，炉气压力控制在20kPa左右，可不开风扇搅拌。
（3）渗碳温度：渗碳温度对渗碳速度的影响最为明显，温度越高，扩散系数越大，渗速越快。如碳在铁中的扩散系数，当温度自925℃升至1100℃时，会增加七倍以上。真空渗碳时碳在r-Fe中扩散激活能Q为24kcal/mol,
而气体渗碳Q为36kcal/mol,所以真空渗碳过程比气体渗碳过程要快。一般渗碳温度在920~1080℃之间。
（4）渗碳时间：渗碳时间根据渗碳温度和渗碳层深度要求确定。
